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中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡

发布时间:2018-10-10来源:二五八集团

摘要: 中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议,双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户,该项目为半导体产业高端领域,国内仅少数台商涉足,填补目前空白。中国航空工业集团公司是首家进入世界强的中国航空制造企业和中国军工企业,下属深南

中国航空工业集团下属深南公司于无锡新区达成协议,双方合作建立的半导体封装基板研发中心正式落户,该项目为半导体产业高端领域,国内仅少数台商涉足,填补目前空白。 中国航空工业集团公司是首家进入世界500强的中国航空制造企业和中国军工企业,下属深南公司是该集团电子元器件领域最优秀企业之一,业务主涉及高多层、高密度印制电路板制造、电子装联、半导体封装等,是航空航天、通信核心基站、工业控制及医疗电子等重要支撑。 据介绍,半导体封装基板研发中心主要为高密度封装基板、印制电路板、电子装联业务的核心技术提供技术开发,同时向中国物联网研究发展中心系统级封装SIP公共服务平台提供硬件产业化支撑。 据悉,项目完成投资后,可为长三角地区通信、工控、医疗以及航空航天产业提供研发与一站式的产品服务,预计可以实现年产值60亿元人民币。

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